近期市场迎来一轮结构性行情，其中计算机软硬件板块表现尤为亮眼，以领跑市场的涨幅成为投资者关注的焦点。这一轮上涨并非偶然，而是多重利好因素共振、行业基本面与市场预期共同驱动的结果，标志着该板块在经历一段时间的调整与蓄力后，正式开启了新一轮的反攻行情。

政策层面的持续加码为板块提供了强劲动力。国家在数字经济、人工智能、信创产业（信息技术应用创新）等领域不断出台扶持政策与战略规划，明确了相关软硬件作为关键基础设施和技术底座的核心地位。无论是“东数西算”工程的深入推进，还是对核心软件自主可控、高端硬件研发的扶持，都为产业链上下游企业带来了确定性的发展机遇和市场空间。政策红利的持续释放，为板块的估值修复和成长预期奠定了坚实基础。

技术创新的突破与商业化落地加速，成为行情启动的核心引擎。在人工智能领域，以大模型为代表的技术浪潮正从算法层面向应用层面快速渗透，对算力（硬件）和算法框架、行业应用软件（软件）产生了巨大而迫切的需求。AI服务器的需求激增带动了相关芯片、服务器、数据中心基础设施硬件的景气度；AI技术与各行业场景的融合，也催生了智能办公、工业软件、网络安全、金融科技等各类应用软件的升级与创新需求。硬件为基，软件赋能，两者协同发展的格局正在形成。

行业基本面出现积极改善信号。经过前期的投入与布局，部分头部软硬件公司的产品化能力增强，订单能见度提升，业绩拐点预期逐渐明朗。特别是在信创领域，从党政向金融、电信、能源等关键行业的拓展步伐加快，带来了可观的增量市场。随着经济逐步复苏，企业IT支出意愿有望回暖，为软件服务、云计算、企业数字化转型等相关需求带来支撑。业绩的边际改善是支撑板块持续走强的重要内在因素。

从市场层面看，计算机软硬件板块前期调整相对充分，估值处于历史较低分位，具备较高的安全边际和修复空间。在市场风险偏好有所提升、寻找高景气度与成长性方向的背景下，该板块凭借其明确的产业趋势和弹性特征，自然成为资金青睐的对象。板块内部呈现良性轮动，从基础算力硬件到基础软件，再到行业应用软件，赚钱效应逐步扩散，吸引了更多增量资金的关注。

在乐观的同时也需保持一份清醒。本轮反攻的持续性和强度，最终将取决于企业实际业绩的兑现程度、技术迭代的速度以及宏观环境的配合。投资者应关注具有核心技术壁垒、产品竞争力强、下游需求稳定、估值合理的优质公司，避免盲目追高概念。

计算机软硬件板块凭借政策东风、技术革命、基本面改善及估值优势，成功开启了本轮强劲的反攻。这不仅仅是一次短期的市场轮动，更是产业长期发展逻辑在资本市场的一次集中映射。在数字经济成为全球竞争新高地的时代背景下，软硬件作为其核心载体，有望持续受益，其反攻行情或许刚刚拉开序幕，未来的发展路径值得长期跟踪与关注。